OVERVIEW
產品簡介
脆性材料切割設備
此設備應?場景可適?于藍寶?等脆性材料切割，LED芯?隱形切割。
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脆性材料切割過程展示圖
ADVANTAGE
產品優勢
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激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區?于2μm。
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芯?電性導通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時上下料)。
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切割效率?。
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型號可選擇：半?動/全?動。
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基本信息
- 設備尺寸：長2000mm × 寬2350mm × 高2100mm (不含EFU、輔助設備、 指?燈)
- 行程大?。?/span>X軸300mm x Y軸450mm
- 設備重量：2000Kg
- 加工類型：藍寶?、半導體材料、脆性材料
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產品性能
- 運動平臺重復定位精度：±0.75μm
- 運動平臺定位精度：±1.5μm
- 運動平臺運動速度：≤1000mm/s
- Z軸重復定位精度：±1.5μm
- Z軸定位精度 ：±3μm
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