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Products

Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備

OVERVIEW

產(chǎn)品簡介

Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備

此設(shè)備?于Micro LED模組制程中芯?的巨量鍵合設(shè)備。

  • Micro  LED 激光巨量焊接設(shè)備
  • 焊接前后
    焊接前后
  • Micro LED直顯
    Micro LED直顯
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • ?效LED 芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上。
  • ??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
  • 閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
  • ?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性。
  • 基本信息
    • 設(shè)備尺寸:長3200mmx寬2000mmx高2500mm
    • 最大行程:X軸600mm × Y軸500mm
    • 設(shè)備重量:6600Kg
    • 加工類型:芯?的巨量鍵合
  • 產(chǎn)品性能
    • 運(yùn)動(dòng)平臺重復(fù)定位精度:±1μm
    • 運(yùn)動(dòng)平臺定位精度:±2μm
    • 運(yùn)動(dòng)平臺運(yùn)動(dòng)速度:≤600mm/s
    • Z軸重復(fù)定位精度:±1μm
    • Z軸定位精度:±1.5μm

商務(wù)咨詢

Inquiry